面臨的挑戰(zhàn)：
近年來(lái)，隨著大國(guó)之間競(jìng)爭(zhēng)激烈，各國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)加大投入研發(fā)，搶占市場(chǎng)份額。在此背景下，ASM在半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域加大研發(fā)，對(duì)微小尺寸檢測(cè)領(lǐng)域需求提出了苛刻要求，現(xiàn)有檢測(cè)設(shè)備精度已無(wú)法滿(mǎn)足。

ASM香港公司決定在香港總部成立微小尺寸檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，采用?？怂箍灯煜翺ptiv品牌的高精度復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x來(lái)進(jìn)行尺寸測(cè)量驗(yàn)證，從而提升公司在研發(fā)階段對(duì)微小尺寸測(cè)量的可靠性，助力公司在行業(yè)內(nèi)形成標(biāo)桿。

來(lái)自海克斯康的解決方案：
   前期驗(yàn)證階段，海克斯康對(duì)客戶(hù)調(diào)研產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。首先使用客戶(hù)深圳工廠的一臺(tái)Optiv Advantage 443HA（E1=0.5+L/900μm ；E2=1.0+L/700μm）進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)客戶(hù)現(xiàn)有的這臺(tái)設(shè)備在成像效果和測(cè)量精度上都無(wú)法滿(mǎn)足需求，客戶(hù)建議我們提供更高精度設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。

   為了解決客戶(hù)難點(diǎn)，海克斯康影像團(tuán)隊(duì)資深應(yīng)用工程師和ASM測(cè)量工程師為骨干共同參與測(cè)試攻關(guān)。?？怂箍地?fù)責(zé)光源和相機(jī)改進(jìn)，并協(xié)調(diào)更高精度測(cè)試設(shè)備。經(jīng)過(guò)使用計(jì)量院一臺(tái)更高精度Optiv Reference 10103（E1=0.3+L/600μm ；E2=0.6+L/600μm）影像測(cè)量?jī)x，更換了更高成像效果的鏡頭和光源后，先后由工程師多次測(cè)試，最終測(cè)試數(shù)據(jù)滿(mǎn)足要求。

   ?？怂箍倒こ處煴硎荆骸案呔仍O(shè)備不能解決所有高標(biāo)準(zhǔn)尺寸的測(cè)量，還需要更高像素相機(jī)，更好的光源效果才能達(dá)到測(cè)試效果，三者缺一不可！”參與測(cè)試的ASM測(cè)量工程師表示：“海克斯康用最前沿的設(shè)備，加上對(duì)前沿技術(shù)的快速應(yīng)用，能在短時(shí)間內(nèi)促成并測(cè)試到滿(mǎn)意結(jié)果，很欽佩?？怂箍等说男袆?dòng)力，為以后的廣泛合作打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)！”


解決方案
   通過(guò)前期驗(yàn)證完成后，?？怂箍涤跋駡F(tuán)隊(duì)對(duì)設(shè)備方案進(jìn)行調(diào)整，推薦的高精度Optiv Reference 10103（E1=0.3+L/600μm ；E2=0.6+L/600μm）影像測(cè)量?jī)x最終得到ASM香港資深研發(fā)工程師認(rèn)可，并確認(rèn)采購(gòu)此設(shè)備。ASM香港資深研發(fā)工程師表示：“在短時(shí)間內(nèi)完成設(shè)備評(píng)估，超出了我的預(yù)期，我對(duì)?？怂箍档脑O(shè)備有了更高標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)知，是可信賴(lài)的合作伙伴！


客戶(hù)簡(jiǎn)介：
    ASMPT于1975年在香港成立，總部位于新加坡，自1989年起在香港聯(lián)交所上市。集團(tuán)是全球首個(gè)為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商，包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。全球并無(wú)其他設(shè)備供應(yīng)商擁有類(lèi)似的全面產(chǎn)品組合及對(duì)裝嵌及SMT程序的廣泛知識(shí)及經(jīng)驗(yàn)。 

    后工序設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，應(yīng)用于微電子，半導(dǎo)體，光電子，及光電市場(chǎng)。其提供多元化產(chǎn)品如固晶系統(tǒng)，焊線系統(tǒng)，滴膠系統(tǒng)，切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產(chǎn)線設(shè)備。物料業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構(gòu)成。 SMT 解決方案業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)為 SMT、半導(dǎo)體和太陽(yáng)能市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和分銷(xiāo)一流的 DEK 印刷機(jī)，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。

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